本文標(biāo)題："微觀剪切材料晶粒截面金相分析圖像顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------
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微觀剪切材料晶粒截面金相分析圖像顯微鏡
絕熱剪切現(xiàn)象和絕熱剪切帶
絕熱剪切現(xiàn)象是在沖擊載荷作用下材料的一個重要力學(xué)行為，
它普遍存在于材料受到?jīng)_擊載荷并發(fā)生大變形的加工過程中，例如
對材料進(jìn)行高速的沖擊、爆破、侵徹、切削、沖孔、沖蝕以及高
速成型等，
工件材料在沖擊載荷作用下所發(fā)生的高速變形是一個應(yīng)變率極
高而變形時間極短的過程，由塑性功轉(zhuǎn)化來的熱量約有90％在變形
過程中無法散失。所以這個變形過程接近絕熱過程。
通常被認(rèn)為是發(fā)生了動態(tài)再結(jié)晶現(xiàn)象。動態(tài)再結(jié)晶可以認(rèn)為是在加
熱的條件下，變形金屬生成全新的微觀組織結(jié)構(gòu)的過程。通常情況
下該過程涉及大角度晶界的遷移，導(dǎo)致變形結(jié)構(gòu)被消除。
AsB內(nèi)部有兩種基本結(jié)構(gòu)：形變帶(主要特征是宏觀方面高度集
中的應(yīng)變和微觀方面材料晶粒被劇烈拉長與發(fā)生碎化現(xiàn)象)和轉(zhuǎn)變
帶(主要特征是材料發(fā)生再結(jié)晶或相變)。形變帶的寬度隨著材料硬
度的增加而減小ⅢJ，同時它僅是基體的集中形變組織。轉(zhuǎn)變帶的
寬度隨著材料硬度的減小而稍有增加，其微觀結(jié)構(gòu)與基體區(qū)分非常
明顯。有些金屬材料相變帶會由于晶粒細(xì)化和合金元素的析出而在
金相圖片上呈現(xiàn)出亮白色。但不能據(jù)此判定AsB內(nèi)是否一定發(fā)生了
相變。
絕熱剪切可以被認(rèn)為是由高溫、高應(yīng)變、高應(yīng)變率這三個材料
對其有敏感性的因素耦合的現(xiàn)象。材料在高溫條件下發(fā)生熱軟化效
應(yīng)，在高應(yīng)變、高應(yīng)變速率條件下會發(fā)生應(yīng)變硬化和應(yīng)變率硬化現(xiàn)
象。
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