本文標題："釬焊截面進行金相檢驗微觀分析圖像顯微鏡"

釬焊截面進行金相檢驗微觀分析圖像顯微鏡
擴散釬焊的金相組織

    對擴散釬焊接頭截面進行金相檢驗，可對缺陷和界面微觀組織進行觀察。
所用金相檢驗技術包括光學和掃描電鏡。若需要如相的判定等進一步分析，
需要使用x光能譜分析及x射線衍射分析。

    當接頭質量較高時，擴散釬焊之后的界面位置很難確定。一個均勻無缺陷
的接頭表明具有良好的力學性能，還可以用肉眼觀察是否有孔隙和未焊合等
缺陷存在

    對界面處的共晶以及凝固組織進行觀察證明，液相消耗殆盡之前，等溫凝固
階段結束。

在界面上發(fā)現(xiàn)連續(xù)的共晶反應層或斷續(xù)的共晶塊。共晶凝固組織的出現(xiàn)，說明
工藝參數(shù)不合理，其可以通過延長等溫時間來解決。
使用Ag-Cu共晶釬料在800℃擴散釬焊Ag的等溫凝固過程。釬焊溫度以下，
在分別經歷1,2,3和4h的保溫后，對接頭界面的微觀組織進行觀察。
凝固的共晶相寬度逐漸減小，然而，用肉眼對整體接頭的液相寬度進行檢查是很難的。

    在界面附件還發(fā)現(xiàn)了其他的相及金屬間化合物。這些脆硬相的存在使接頭力學性
能下降。這些相的形成表明，在冷卻過程中界面處有高的溶質濃度，通過等溫凝固后
的適當均勻熱處理使溶質均勻擴散遠離界面，從而降低了高溶質濃度。
在一些情況下，需要在擴散釬焊后對整個連接構件進行人工固溶時效處理
，這種處理也可以是整個擴散釬焊熱循環(huán)的一部分。
 

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